AI 快讯列表关于 三星
| 时间 | 详情 |
|---|---|
| 01:01 | 软银飙升10%承接AI行情 据@CNBC称,软银涨10%,亚洲科技股跟随华尔街AI行情走强。 |
| 2026-08-01 00:14 | AI基建成本飙升受存储危机冲击 据@CNBC称,高带宽内存短缺推高AI算力与云成本。 |
| 2026-07-31 01:26 | AI支出激增推动三星与海力士 据CNBC称,亚马逊与微软业绩提振AI支出预期,三星与海力士股价大涨。 |
| 2026-07-31 00:20 | 三星与海力士飙涨20%引爆AI芯片 据@CNBC称,两股受AI服务器内存需求与涨价驱动大涨。 |
| 2026-07-30 03:17 | 三星存储热潮推高二季利 据CNBC称,AI服务器需求拉动HBM出货,三星Q2利润超预期,股价早盘涨1.6%。 |
| 2026-07-30 00:02 | 三星AI芯片推动Q2盈利超预期 据@CNBC称,受HBM与代工订单带动,三星Q2盈利超预期。 |
| 2026-07-29 02:47 | 软银暴跌7%引发AI股连锁下挫 据@CNBC,亚洲芯片与AI概念齐跌,软银挫7%。 |
| 2026-07-28 01:35 | 半导体抛售重挫AI供应链 据CNBC称,韩股芯片大跌或压制AI供应链与资本开支。 |
| 2026-07-22 17:23 | Gemini智能加持三星折叠机 据@sundarpichai称,任务自动化覆盖40+应用,Gemini Notebook预装。 |
| 2026-07-20 07:01 | AI股急挫揭示杠杆风险 据@CNBC称,韩国AI龙头回撤致散户杠杆亏损,波动与流动性风险凸显。 |
| 2026-07-12 04:00 | AI板块回撤:Kospi陷入熊市 据CNBC称,Kospi较6月19日高点跌20%,AI热门股集中过度风险暴露。 |
| 2026-07-11 18:06 | 三星2纳米AI5芯片完成流片 据SawyerMerritt称,三星确认AI5在泰勒厂2纳米流片,量产目标2027年。 |
| 2026-07-09 09:51 | AI板块下挫拖累Kospi陷熊 据CNBC称,Kospi较6月峰值跌20%,AI概念走弱与集中度风险暴露。 |
| 2026-07-08 12:22 | AI理财规划提效降费解析 据@CNBC称,投顾用AI定制资产配置并降费,加速退休测算。 |
| 2026-07-07 22:34 | 三星大涨预示AI领导权转移 据@CNBC称,市场押注存储与端侧AI,三星或引领新周期。 |
| 2026-07-07 17:19 | 三星业绩失利引发AI芯片抛售 据@CNBC称,三星财报不及预期引发芯片股抛售,市场担忧HBM与数据中心需求。 |
| 2026-06-26 23:38 | 存储芯片飙升推高电子产品价 据@CNBC称,AI需求抬升存储芯片价,终端电子产品与零售成本上行。 |
| 2026-06-26 12:08 | 存储芯涨价挤压零售商利润 据@CNBC称,AI带动存储芯片涨价推高成本,笔电与手机零售商利润承压。 |
| 2026-03-17 14:30 | 中国批准首个商业脑机接口与星云计划8.8万颗AI卫星:2026最新深度分析 据 The Rundown AI 报道,中国已批准全球首个商业脑机接口,Starcloud 计划部署8.8万颗AI卫星,新型血液检测或可预测寿命,三星三折设备上线三个月即下线,并有更多快讯。根据 The Rundown AI,这一脑机接口审批为神经科技商业化开启监管通道,推动辅助计算、神经假体与闭环人机交互等场景落地。根据 The Rundown AI,Starcloud 的超大规模星座将推动太空边缘推理与全球AI连接,带动轻量化在轨模型、联邦学习与抗辐射芯片需求。依据 The Rundown AI,寿命预测血检将与临床AI结合,强化风险分层与长寿分析。The Rundown AI 指出,三星停产三折形态,硬件重心或回归耐用折叠形态,促进端侧AI在更少机型上的深度优化。这些趋势共同释放神经科技数据平台、卫星AI推理栈与合规医疗AI的商业机会。 |
| 2026-03-17 04:32 | 三星在德州泰勒扩建第二座晶圆厂 赋能特斯拉HW6 AI芯片:2026投资与商业影响分析 据Sawyer Merritt在X平台报道,三星正计划在德州泰勒半导体园区建设第二座晶圆厂;此前新建的250亿美元工厂将参与生产特斯拉下一代AI6(HW6)芯片。根据Merritt的消息,此举将提升三星代工在车载AI高算力芯片的产能与交付保障,有望获得特斯拉自动驾驶硬件与推理芯片的长期订单。该扩建亦意味着美国本土先进封装与前道制程能力的强化,可降低车载AI算力供应链风险。对AI产业而言,市场机会集中在汽车AI加速器、在岸代工合作、以及围绕HW6的设计套件、验证服务与先进封装生态。 |