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AI 快讯列表关于 台积电5nm

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2025-12-11
17:34
Rivian发布RAP1 AI芯片与第三代自动驾驶计算机,推动自动驾驶技术创新

据Sawyer Merritt报道,Rivian正式发布自主研发的RAP1自动驾驶芯片和第三代自动驾驶计算机(ACM3),聚焦高级自动驾驶应用。RAP1芯片采用台积电5nm工艺,集成自研神经引擎,算力超过800 TOPS,配备自主软件栈。ACM3具备1600稀疏INT8 TOPS、每秒处理50亿像素,并通过RivLink低延迟互联技术实现多芯片扩展,提升计算能力。Rivian还开发了专属AI编译器及平台软件。未来R2车型将集成ACM3与激光雷达,增强多模态感知和实时检测能力,预计2026年底投入量产(来源:Sawyer Merritt)。