据@stocktalkweekly称，AMKR与PLAB因在美国半导体回流进程中缺乏直接本土对手而成为政策受益的简明多头标的。 来源：@stocktalkweekly 2025年10月3日X平台帖文 AMKR是全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）厂商，并宣布在亚利桑那州皮奥里亚建设先进封装与测试工厂，目标于2025年投产，直接契合美国回流政策。 来源：Amkor Technology新闻稿，2023年11月2日 美国商务部在CHIPS for America框架下启动国家先进封装制造计划（NAPMP），投向数十亿美元以构建本土先进封装产能，为AMKR等OSAT公司提供政策顺风。 来源：美国商务部CHIPS for America NAPMP资料，2023年 PLAB主营光罩，系IC与平板显示光刻的关键上游材料，在美国晶圆厂与封装扩产周期中具备战略地位。 来源：Photronics 2023年Form 10-K 对加密市场而言，本土封装与光罩产能提升或有助于长期改善区块链基础设施所需算力与ASIC的供给与交期，但美国上市矿企仍主要依赖亚洲厂商供货，短期对BTC矿机供给的影响有限。 来源：Marathon Digital Holdings 2023年Form 10-K；Riot Platforms 2023年Form 10-K 交易关注要点：CHIPS法案补贴授予进展、AMKR亚利桑那工厂爬坡节点，以及PLAB订单与产能利用率随美国晶圆与封装投资周期的变化。 来源：美国商务部CHIPS for America项目更新（2023–2024）；Amkor Technology新闻稿，2023年11月2日；Photronics 2023年Form 10-K