韩国：公布6500亿美元AI芯片计划
三星与SK海力士未来十年投入6500亿美元建设晶圆厂、HBM封装及AI数据中心，DRAM产量五年内翻倍，股价却因融资风险下跌。
原文链接详细分析
韩国推出6500亿美元AI与半导体投资计划，由三星和SK海力士主导，目标新建四座晶圆厂、HBM封装产线以及到2035年建成18.4吉瓦数据中心容量。
资金分配
计划将800万亿韩元用于晶圆厂，810亿韩元投入先进封装，300亿韩元用于下一代存储技术，DRAM产量计划五年内翻倍。李在明总统将支出与区域平衡挂钩，三星会长李在镕则表示现有产能已无法满足需求。
市场反应
尽管数字庞大，三星股价下跌5.3%，SK海力士下跌3.4%，投资者正计入执行风险与短期融资成本；韩国交易所甚至推迟了相关期权上市，反映AI估值担忧在行业内蔓延。
Bull Theory
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