根据Andrew Ng的说法，中国已禁止其大型科技公司采购英伟达芯片，这表明中国在半导体方面的进展足以降低对主要由台积电在台湾制造、由美国设计的高级芯片的依赖。来源: Andrew Ng 在X, 2025年9月25日。 他补充称，此举凸显随着中国风险暴露降低，美国对台湾潜在供应中断的脆弱性上升。来源: Andrew Ng 在X, 2025年9月25日。 他表示，在美国限制向中国销售AI芯片后，中国大幅加码半导体研发与投资以走向自给自足，且相关成果已开始显现。来源: Andrew Ng 在X, 2025年9月25日。 作为例证，他指出DeepSeek-R1-Safe模型使用1000颗华为昇腾芯片完成训练，并强调华为的系统级设计，包括CloudMatrix 384系统，旨在与由72颗更高性能芯片构成的英伟达GB200竞争。来源: Andrew Ng 在X, 2025年9月25日。 他强调，美国对先进半导体的获取仍高度依赖台积电，并指出台积电亚利桑那州的一座晶圆厂已投入运行，但在人才、许可审批和供应链等方面仍有诸多挑战，尚难以替代台湾产能。来源: Andrew Ng 在X, 2025年9月25日。 他警示，如果中国比美国更快实现制造独立，美国将更易受台湾供应中断影响，且对单一制造商的依赖会带来短缺、价格飙升和创新停滞的风险。来源: Andrew Ng 在X, 2025年9月25日。