AMD推出用于Versal硅验证的Vitis硬件在环

AMD发布了其Vitis硬件在环（Vitis HIL）解决方案，旨在通过MATLAB或Python环境直接为其Versal自适应SoC和FPGA增强系统级验证。这一方法旨在弥合仿真与硬件测试之间的差距，利用真实硅片实现更快、更精确的验证。该公告由Udayan Sinha于2026年10月7日在博客文章中发布。

证据与背景

Vitis HIL将现有的MATLAB和Python测试环境与AMD Versal系统的验证过程集成，这些系统结合了AI引擎、可编程逻辑和嵌入式处理。这使工程团队能够重用熟悉的测试平台、刺激生成和分析工作流，与为硬件特定测试重建工具相比，节省了时间和资源。

该解决方案支持使用开发套件（如Versal AI Core VCK190和Versal AI Edge VEK280）在物理硅片上进行评估。这些套件针对的应用范围包括航空航天信号处理到汽车和工业边缘工作负载。通过在实际硬件上运行设计，Vitis HIL捕捉了仅靠仿真可能无法揭示的真实管道延迟、定点舍入和存储器效应。根据AMD的说法，这一功能对于验证需要确定性性能和频谱保真的复杂设计（如DSP算法和AI引擎计算）尤为重要。

Vitis HIL的工作流程分为两个阶段。初始设置阶段配置硬件并生成可启动的镜像，而迭代测试阶段则随着设计的演变进行重复验证。这种分离减少了手动干预的需求，并支持集成到自动化工作流或持续集成管道中。AMD强调，Vitis HIL是传统仿真的补充，当需要更高性能或硬件保真度时，其效用得以扩展。

Vitis HIL包含在AMD Vitis 2026.1平台中，凸显了公司致力于简化异构系统工程师开发流程的承诺。文档和实践示例（如Hackster.io上展示的多相通道化器演示）为采用该工具提供了进一步的指导。

AMD在自适应计算领域的市场地位得到了提升。截至2026年10月8日，该公司市值达到1.071万亿美元，其股票交易价格为645.86美元，相较前24小时下跌了0.55%。尽管这些市场数据与Vitis HIL公告没有直接联系，但它表明了AMD在高性能和自适应计算领域的运营规模。

通过引入Vitis HIL，AMD旨在解决算法工程师、信号处理专家、FPGA架构师和系统集成商面临的关键验证挑战。凭借其在硅片上验证真实性能的能力，该工具或将加速基于Versal系统从设计到部署的时间线。