据Sawyer Merritt报道，Rivian正式发布自主研发的RAP1自动驾驶芯片和第三代自动驾驶计算机（ACM3），聚焦高级自动驾驶应用。RAP1芯片采用台积电5nm工艺，集成自研神经引擎，算力超过800 TOPS，配备自主软件栈。ACM3具备1600稀疏INT8 TOPS、每秒处理50亿像素，并通过RivLink低延迟互联技术实现多芯片扩展，提升计算能力。Rivian还开发了专属AI编译器及平台软件。未来R2车型将集成ACM3与激光雷达，增强多模态感知和实时检测能力，预计2026年底投入量产（来源：Sawyer Merritt）。

根据Sawyer Merritt在Twitter上的消息，Waymo最新第六代Robotaxi硬件已应用于中国电动汽车公司极氪（Zeekr）的纯电动RT厢式车。该车型搭载13个摄像头、4个激光雷达、6个毫米波雷达和一组外部音频接收器（EARs），大幅提升自动驾驶感知能力。同时，车辆配备10个迷你3英寸雨刷和中央清洗系统，有效保障AI传感器的清洁与稳定运行。这一硬件升级不仅展示了Waymo在自动驾驶AI传感融合和运营可靠性方面的创新，也为其与全球汽车制造商合作拓展商业化Robotaxi服务市场提供了强大技术支撑。（来源：Sawyer Merritt推特，照片由Macklin Hogan提供）

据Sawyer Merritt报道，埃隆·马斯克确认特斯拉下一代AI5芯片将于2027年实现大规模量产，2026年将有少量出货（来源：x.com/elonmusk/status/1985785525429850463）。AI6芯片将沿用AI5的制造工厂，但性能提升约两倍，预计2028年中期实现量产。AI7芯片则因技术更具突破性，将采用全新工厂。这一芯片生产路线图反映了特斯拉对AI硬件升级与自动驾驶技术的持续投入，对AI芯片制造和自动驾驶产业链带来新的商业机遇。