据Sawyer Merritt在推特报道，埃隆·马斯克宣布特斯拉的下一代HW5（AI5）芯片将在性能上实现比AI4高达40倍的提升，为自动驾驶汽车AI硬件带来重大突破。马斯克确认特斯拉将与全球领先的半导体制造商台积电和三星合作，专注于AI5芯片的生产。新设计取消了传统GPU和图像信号处理器，将先进GPU功能直接集成到芯片中，从而优化了AI处理流程，提升了自动驾驶应用的效率。这一硬件升级不仅将帮助特斯拉引领汽车AI创新，还为汽车AI芯片市场带来巨大商业机遇（来源：Sawyer Merritt推特）。

据@OpenAI官方消息，在第8期OpenAI播客中，@sama和@gdb与博通高管共同宣布，OpenAI正基于自身前沿AI模型开发经验，自主设计AI专用芯片。这一举措旨在应对全球持续增长的人工智能需求，通过软硬件深度融合提升AI性能，并降低对第三方芯片供应商的依赖。OpenAI自研芯片不仅将加速大模型训练，提高成本效益，还为AI硬件市场带来新的商业机会，为企业级AI部署提供更强竞争力（来源：@OpenAI，OpenAI播客，2025年10月13日）。