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关于 AI芯片封装 的快讯列表

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2025-11-19
20:38
Amkor AMKR 有望在2026年拿下谷歌TPU V6和V7的博通CoWoS封装槽位 - 赢家无关的交易布局

据@stocktalkweekly称,Amkor(AMKR)预计在2026年拿下博通为谷歌TPU V6与V7 ASIC提供的CoWoS封装产能槽位。来源:@stocktalkweekly,X,2025年11月19日。 该帖将AMKR的定位描述为“赢家无关”,强调其在AI加速器封装分配中相对于AVGO与GOOGL的中性受益。来源:@stocktalkweekly,X,2025年11月19日。 帖中提及的标的是AMKR、AVGO、GOOGL,时间线为2026年TPU V6与V7封装槽位。来源:@stocktalkweekly,X,2025年11月19日。 帖文未提及对加密货币市场的直接影响。来源:@stocktalkweekly,X,2025年11月19日。

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