根据@StockMKTNewz，苹果正与供应商洽谈首次在印度进行iPhone芯片组装与封测，显示可能将印度纳入SoC组装与封装的新地域，来源：The Economic Times，经MacRumors转述并由@StockMKTNewz分享。 对交易者而言，一旦确认落地，将推动AAPL芯片供应链地域多元化，市场或据此重新评估AAPL及相关供应商的成本与交付周期风险溢价；该判断基于报道对该举措为首次在印度进行芯片组装与封测的表述，来源：The Economic Times，经MacRumors转述。 报道未提及任何加密或区块链直接影响，短期对加密市场影响中性，除非后续披露产能或资本开支细节，来源：The Economic Times，经MacRumors转述。