AWS与NVIDIA合作，通过NVLink Fusion提供先进的AI基础设施
realtime news Dec 02, 2025 16:59
AWS与NVIDIA合作，整合NVLink Fusion，通过新型Trainium4 AI芯片提升AI基础设施部署，旨在提升性能并降低部署风险。
亚马逊网络服务（AWS）宣布与NVIDIA达成战略合作，将NVIDIA NVLink Fusion整合到其AI基础设施中，此消息在AWS re:Invent大会上揭晓。据官方NVIDIA博客称，此次整合旨在提升AI技术的部署，特别是专注于新型Trainium4 AI芯片、Graviton CPU、弹性织物适配器（EFA）以及Nitro系统虚拟化基础设施。
通过NVLink Fusion增强AI基础设施
NVLink Fusion作为一个机架级平台，使企业能够利用NVIDIA的扩展互联技术构建定制AI机架基础设施。此整合是AWS与NVIDIA更广泛合作的一部分，利用NVLink 6和NVIDIA的MGX机架架构以实现最佳性能。合作目标是提高性能、增加投资回报并降低与定制AI硅相关的部署风险。
解决部署挑战
随着AI工作负载日益复杂，对强大计算基础设施的需求也在增长。NVLink Fusion通过提供高带宽、低延迟的互联来连接整个加速器机架，解决了这些挑战。这一方法对于处理像规划、推理和自主AI等新兴工作负载至关重要，这些负载需要并行工作的复杂模型和系统。
大型云服务商面临重大挑战，如长开发周期和管理复杂的供应商生态系统。开发完整的机架级架构涉及协调多个组件，从CPU和GPU到冷却系统和电源管理。NVLink Fusion减轻了这些挑战，简化了过程并降低了风险。
NVLink 6的技术进步
NVLink Fusion的核心是NVLink Fusion芯片模型，大型云服务商可以将其集成到其定制ASIC设计中。此芯片与NVLink扩展互联和NVLink交换机相连，实现每个ASIC高达3.6 TB/s的高速度连接多达72个定制ASIC。NVLink交换机提供点对点内存访问，并支持诸如NVIDIA SHARP等高级协议用于网络内缩减。
降低成本和加速上市时间
NVLink Fusion提供一个模组化的AI工厂技术组合，包括NVIDIA MGX机架架构和全面的合作伙伴生态系统。与组装自己的技术栈相比，这一设置允许大型云服务商显著降低开发成本并加快上市时间。AWS从这一生态系统中受益，消除与机架级部署相关的许多风险。
异构AI硅整合
NVLink Fusion还使得AWS能够在统一基础设施中维持异构硅产品。这种灵活性使其能够快速扩展，以满足密集AI模型训练和推理负载的需求。通过采用NVLink Fusion，AWS有望推动更快的创新周期，并更有效地将定制AI芯片推向市场。
欲了解更多详情，请访问NVIDIA博客。
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